气派科技：战略性“单点突破”，半导体塑封封装技术实现国产替代

近日，广东省工业和信息化厅举办第三届“专精特新”夏季新品发布会（以下简称“新品发布会）上，广东气派科技有限公司（简称气派科技）携带5G MIMO基站GaN（氮化镓）微波射频功放塑封封装技术亮相新品发布会，这项技术打破我国相关技术长期被国外垄断的现状。

广东气派科技有限公司成立于2013年，8年来，专注于集成电路封装与测试、开展封装技术研究，近年来，尤其致力于5G MIMO基站GaN（氮化镓）微波射频功放塑封封装技术的研发。据悉，该公司获得国内外专利技术超过70项，其中发明专利2项，并在行业竞争中成功突破国际巨头的技术垄断局面，对我国5G建设有着重大战略意义。

气派科技：5G氮化镓射频器件封装产品

巨头垄断射频芯片市场

据WSTS预测，在5G普及和汽车行业复苏的带动下，2021年全球半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元。虽然随着芯片国产化进程的加速，芯片自给率越来越高，但是射频功放器件相关的技术、产品和市场长期被境外垄断。

每一个半导体领域都有巨头把持，芯片封装技术更不例外。根据公开信息显示，射频芯片97%的市场被博通、Skworks、村田、Qorvo等射频巨头垄断，封装测试技术也长期由欧美和部分台湾封装测试寡头企业掌握。

5G的普及，带来了射频器件用量的大幅提升，也促进了该领域工艺材料不断演进，与此同时，该领域叠加模块化趋势显著，给射频前端行业也带来了结构性增长机会。

尽管海外射频龙头仍占据主导地位，但国内厂商凭借设计能力的提升，以及通过自建关键产线、和代工厂紧密合作等方式，加速了国产替代进程。近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，封装企业总数由2001年的70余家，发展至今为330余家，出现了一批如气派科技这样的在关键领域有所突破的新兴企业。

业界常说的“封测”，分为封装环节和测试环节。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。近年来，全球封测市场规模稳定增长，国内封测市场增速则高于全球。

据Yole数据，2020年，全球封测市场规模达594亿美元，同比增长5.3%。受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速高于全球，据中国半导体行业协会数据，2020年国内封测行业市场规模达2510亿元，同比增长6.8%，2016年至2020年复合年增长率约12.5%。

分析人士指出，总体而言，近年来我国半导体产业取得了较大进展，伴随着国内对集成电路和半导体产业的高度关注，在封测市场方面产业发展势头良好，但与高速发展的产业需求相比，仍存在整体生产能力较弱、研发能力不足等问题未得到根本改变，亟需进一步突破。

“在这种情况下，希望国内企业在全行业各个领域取得全面突破当然不现实，此时，如果一些具有创造力的企业在某个专门领域或关键技术壁垒上取得突破，则能给整个产业带来希望，同时也能提振整个国产半导体产业界的士气。”该分析人士进而指出。

气派科技布局GaN（氮化镓）打破境外垄断壁垒

气派科技从2017年开始专注5G MIMO基站GaN（氮化镓）微波射频功放塑封封装技术的研发，在行业竞争中成功突破国际巨头的技术垄断局面。

据气派科技负责人介绍：“在4G和5G这一类高频应用上，塑封封装技术本身，加上氮化镓第三代半导体技术，双重叠加，使得它的计算参数和性能都很不稳定，行业内一直没有一个稳定的量产方案。从2017年开始，气派科技将氮化镓 （GaN）用作射频功率应用的下一代半导体技术，一路试错，一路不停调整方案，直到2019年开始小量生产。目前，气派科技已成为中兴通讯基站建设的长期合作重要供货商。截至2020年底，已累计出货2600万只。”

产品介绍

在此次“专精特新”新品发布会上，气派科技的5G MIMO基站GaN（氮化镓）微波射频功放塑封封装技术备受瞩目。据悉，5G氮化镓射频功放器件封装产品是5G MIMO基站中最重要的核心部件，是一种以塑封封装替代金属或陶瓷封装技术线路的新产品，能满足高可靠性、高散热、小尺寸、低成本等要求，满足5G基站严苛的温度和使用环境要求。

广东气派科技有限公司新品推荐官 张怡

现场互动

在国际贸易冲突和中美贸易日益升级的大背景下，美国等国家对先进半导体技术及生产设备的管制日益严苛，对国内5G通讯的快速发展造成了巨大的冲击。据悉，5G氮化镓射频器件塑封封装产品是现在全球氮化镓在通讯领域研究的热点，气派科技在这个领域的“单点突破”，既具有占据产业制高点的现实意义，也有打破全球产业界对中国半导体行业“刻板印象”的象征意义。

现场展示

业界人士认为，该项技术不仅打破我国相关技术长期被国外垄断的现状，实现了自主技术国产替代进口的目标，同时对我国5G建设亦有着重大战略意义。